GBT 5170.17-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 低溫低氣壓濕熱.pdf

GB/T5170.17-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設(shè)備

1  范圍

1.1 本部分規(guī)定了低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設(shè)備在進(jìn)行周期檢定時的檢定項目、檢定用主要儀器及要求、檢定條件、測量點數(shù)量及布放位置、檢定步驟、數(shù)據(jù)處理及檢定結(jié)果等內(nèi)容。

1.2 本部分適用于對GB/T2423.27—2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD∶低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法》所用試驗設(shè)備的周期檢定。

本部分也適用于類似試驗設(shè)備的周期檢定。

2  規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過GB/T5170的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

GB/T 2423.27—2005 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 第2部分∶試驗方法 試驗Z/AMD∶低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗（IEC 60068-2-39∶1976，IDT）

GB/T 5170.1—1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法  總則GB/T6999 環(huán)境試驗用相對濕度查算表